石英晶体不仅具有压电效应，而且还具有优良的机械特性、电学特性和温度特性。利用石英晶体本身的物理特性制作的电子元件，在稳频和选频方面都有突出的优点。随着通讯、电子技术的发展，在在数字，计算机，通讯等等领域，对石英晶片的需求量大幅度的上升，同时要求不断提高石英晶片的基频，一般传统工艺已经很难满足市场增长的需求。一般在陶瓷研磨机、抛光中怎样加工石英晶片，使其具有表面粗糙度低，无划痕、平滑光泽无畸变的基片表面。以下简单介绍一下石英晶片的加工时工序要点：
1.采用X射线衍射方法来测量石英晶片的切角，使频率集中；
2.一般采用双面研磨机来去除晶片表面的切割时的破损层，提高晶片表面的光泽度，同时使晶片磨削至适合的厚度达到要求的频率；3.采用50摄氏度左右，含有丙酮、碱酸呈和的纯水来进行超声波清洗。
4.用装有金钢石滚筒将石英晶片的边缘、倒边磨削成曲面，从而提高晶片的性能。
5.为了保证频率，可以采用HF作为腐蚀剂来去除表面划痕，能提升石英晶片表面质量。
6.采用激光分频设备来进行频率的分选，实现频度集中化。
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