♦ FD-9104PA硅片抛光机 主要用途：广泛用于多种尺寸的硅片的单面抛光及镜面抛光。 设备参数：抛光盘尺寸：Φ910mm、工作工位：4组、陶瓷吸盘：直径Φ400mm、加压方式：气缸加压、主电机功率：7.5KW/380V、工件盘驱动功率：0.4KW/380V。
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♦ FD7004PA硅片研磨机 主要用途： 本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷、石英晶体、其他半导体材料等薄形精密零件的单面高精密研磨及抛光。 设备特点： 1.本设备为单面精密研磨设备，采用先进的机械结构和控制方法，研磨加工效率高，运行稳定。 2.整机采用PLC+触摸屏控制系统，设备参数设置和操作简单方便，系统稳定性高。 3.主电机采用变频调速控制，实现主机软启动、软停机，降低设备运行冲击，减少工件损伤。 4.工件研磨压力采用气缸加压方式，通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制，保
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