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深圳方达硅片研磨机研磨是这样的一个流程呢?

来源:方达研磨 日期:2019-09-28 12:02:25 人气:95

硅是硬而脆的一种材料,晶体生长后的硅锭对半导体制造来说用处是比较小的,圆柱形的单晶硅锭经过一系列的处理过程,最后才形成硅片 ,从而达到半导体制造的严格要求。硅片研磨机制备的基本流程

1. 整型处理:是第一个工艺,是对单晶硅锭做的所以准备步骤

2. 去掉两端:第一步先把硅单面锭的两端去掉,在用四探针检查电阻确定硅单晶锭达到合适的杂质均匀程度。

3. 径向研磨:对于半导体制造中的硅片来说精确的直径控制是很关键的,所以硅单晶锭都要长的稍微大一点的进行径向研磨。


加工的步骤:1.切片 2.激光识别 3.倒角 4.磨片 5.腐蚀 6.背损伤 7.边缘镜面抛光 8.预热清洗 9.抵抗稳定-退火 10.背封 11.粘片 12.抛光 13.检查前清洗 14.外观检查 15. 金属清洗 16.插片 17.激光检查 18.包装货运


制备硅片的是化学机械平坦化,它的目标就是高度平整的光滑表面,硅片在抛光盘之间的行星式运动轨迹让硅片表面平坦并且两面平行,最后的硅片的两面很像镜子一样。

 最后的清洗步骤是必须达到一个洁净的状态。清洗规范在过去几年都有很大的发展,让硅片基本没有颗粒和沾污的程度。

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标签:硅片研磨机
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