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在研磨抛光工艺中有很超精密的研磨抛光工艺,下面小编简单的介绍两个抛光研磨工艺,分别是液面研磨抛光各水合抛光。
1.液面研磨抛光其原理是:研抛时工件与抛光盘之间流体压力会形成间隙,利用其化学反应所具有的腐蚀性的液体运动来进行研抛,其研磨方法的特点就是:不用使用磨料,这同时也是一种化学腐蚀加工方法。如果其中的腐蚀液成分是以甲醇、乙三醇与溴为主的混合液,可以用来加工基片表面。
2.水合研磨抛光其原理是:两个物体产生相对摩擦,在接触区产生的高温高压使工件表面上的分子与原子呈现活性化,现利用过热的水蒸汽分子与水作用其表面,从而在基面形成水合化层。利用工件临界面上生成水合反应,工件表面借助过热的水蒸汽将其表面的水合化层分离,去除,一般去除厚度量为零点几个纳米;从而获得无划痕,平滑光泽且无变形的洁净面。其最大的特点是:不使用磨料和加工液,而使用的加工装置与目前的陶瓷抛光机使用的相似,只是其加工装置一般是用于喷液,而它则是水蒸汽装置;水合研磨抛光一般都在水蒸汽环境中进行。适合加工一些光学元件的超精密加工。
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