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半导体——硅片抛光

来源: 日期:2018-05-03 14:40:32 人气:52

简要的说一下硅片抛光的步骤:

第一步,硅片正面处理,在硅片背面涂覆粘结剂,将硅片粘接在陶瓷板上,去除硅片正面的腐蚀层,使用铲刀使硅片脱离陶瓷板,并清洗去除硅片背面的粘结剂,使用厚度测定装置对硅片厚度测定;

第二步,硅片背面处理,在硅片正面涂覆粘结剂,将硅片粘接在陶瓷板上,去除硅片背面的腐蚀层,使用铲刀使硅片脱离陶瓷板,并清洗去除硅片正面的粘结剂,对硅片表面平坦度进行测定,使用厚度测定装置对硅片厚度测定;

第三步,硅片正面最终修整,在硅片背面涂覆粘结剂,将硅片粘接在陶瓷板上,去除硅片正面的腐蚀层,使用铲刀使硅片脱离陶瓷板,并清洗去除硅片背面的粘结剂和颗粒。


硅片抛光机:http://www.lapping.cn/tcsgj/876.html

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标签:硅片,抛光
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